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2025 年 12 月，中国 RoHS 新版《达标管理目录》与《应用例外清单》公开征求意见。两份文件一个决定哪些产品要管，一个决定哪些用途可以例外。
征求意见稿的处理原则是"有效衔接、平稳过渡"：老产品立即适用，新品类给过渡期。这个设计意味着不同产品的切换时点并不相同。
新修订的《达标管理目录》将于发布后替代第一批达标管理目录。第一批目录内原有的产品，拟自新目录发布后立即实施，无缝衔接。
新增种类的产品给予一定过渡期，拟自 2027 年 8 月 1 日起实施。这一安排与强制性国家标准 GB 26572-2025 的实施日期一致。
对企业的实际影响是：如果产品原本不在目录内、此次被新增，从现在到 2027 年 8 月 1 日之间是准备窗口，而不是豁免期。
修订借鉴国际有害物质豁免设置经验，衔接有关国际豁免要求，并结合国际环境公约管控要求的变化。
删除项之一是根据《关于汞的水俣公约》等国际环境公约在国内新生效条款，修订相关豁免，例如删除普通照明用单端荧光灯类产品中汞的豁免条款。
删除项之二是参照国际豁免要求与新增管控产品情况作出的调整，例如删除集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接焊料中铅的豁免条款。
同时也有新增，例如从电子医疗器械设备中回收、并用于维修或翻新使用的零部件中邻苯类化合物的豁免。
继续保留及新增的豁免项，发布后立即实施。拟删除的豁免项给予过渡期，拟自 2027 年 8 月 1 日起不再豁免。
这个差异需要特别注意：新增豁免立即生效，删除豁免延后生效。企业若只记住"2027 年 8 月"这个日期，可能误判哪些项目已经不能再豁免。
倒装芯片封装中铅豁免的删除，对半导体与高端电子组装环节影响直接。这类焊料替代涉及可靠性验证，周期长于常规材料替换。
建议尽早确认工艺中是否依赖该豁免。若依赖，现在就要启动无铅焊料在热循环、跌落、长期可靠性上的验证，等到 2027 年再动，产能切换会非常被动。