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2026 年 9 月 2 日，印度《经济时报》报道，印度工商部长皮尤什·戈亚尔表示，印度正计划出台新规，对赴印设立生产基地的高科技企业，豁免其生产所需设备及零部件的印度标准局（BIS）强制认证。
这项拟议政策的落点很具体：不是放宽产品准入，而是放宽建厂所需的设备和物料。两者在监管逻辑上完全不同——一个管卖到消费者手里的成品，一个管工厂里的投入品。
戈亚尔给出的理由是数量级。他提到，生产一枚半导体芯片大约需要 13501 个零部件。以此推算，一条产线的投入品清单会长到什么程度。
他在东京访问期间，日本半导体企业反映，为海量零部件逐一获取 BIS 认证，是现实中的重大障碍。这句话点出了问题的实质：认证体系是按成品设计的，用在数以万计的物料上，行政成本会随数量线性放大，而每一件物料的认证对最终产品质量的边际贡献很小。
报道中提到的判断依据是，具备高端半导体制造能力的企业可以自主把控采购物料品质。这个表述值得留意：豁免不是无条件的放宽，而是把质量责任从行政前置审查转移到企业自身的能力与信誉上。
换句话说，豁免的对象是那些被认为有能力自我约束的企业，而不是所有想去印度设厂的企业。谁算“高科技”、怎样认定“高端半导体制造能力”，是这项政策落地时最关键的细节，目前尚未公布。
需要把程序位置说清楚。这项目前是部长的公开表态与拟议方向，报道中用的是“计划出台新规”。正式规则需要经过起草、征求意见、公布等环节，具体豁免范围、认定标准、申请程序都还没有文本。
这意味着现在无法据此安排具体的合规动作。对有意赴印布局的企业，可以把它当作政策信号来读懂方向，但不宜当成已经生效的依据写进项目计划。
这项政策的方向很清楚：印度在争取半导体与高端制造投资，愿意为吸引落地而在准入环节做让步。对全球设备与物料供应商，这意味着进入印度市场的门槛可能从“逐件认证”变成“客户审核”，规则变了但并非没有要求。
对中国企业的影响是间接的。直接受益的是在印建厂的高科技制造企业，而中国消费电子出口商面对的仍是完整的 BIS 强制注册要求。真正值得关注的信号在另一层：如果这项豁免落地并见效，其他品类是否会被纳入类似安排，将决定印度市场的整体准入成本走向。在此之前，按现行规则准备认证，是最稳妥的选择。